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高密度PCB(HDI)检验标准

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-12-24 08:31    浏览量:

  高密度PCB(HDI)检修规范 1 术语和界说 HDI:High Density Interconnect,高密度互连,也称BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB), HDI 即积层法多层板。 积层互联广泛采用微孔时间, 通常接点密度>130点/in , 布线是HDI印造板组织示希图。 Core:芯层,如图3-1,HDI印造板顶用来做内芯的泛泛层。 Core RCC:Resin Coated Copper,背胶铜箔。 RCC LDP:Laser Drillable Prepreg,激光成孔半固化片。 LDP: Build- Layer: Build-up Layer:积层,如图3-1,叠积于芯层皮相的高密互联层,广泛采用微孔时间。 Microvia:微孔,孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。 Microvia Pad:如图3-1,微孔底部对应Pad。 Target Pad Pad:如图3-1,微孔顶部对应Pad。 Capture Pad Hole:埋孔,如图3-1,没有延长到PCB皮相的导通孔。 Buried Hole 2 2 图3-1 HDI印造板组织示希图 。 1.1 铜箔 搜罗RCC铜箔与芯层板铜箔,要紧职能缺省目标如下表: 表5.2-1 铜箔职能目标缺省值 铜箔厚度 品格请求 1/2 Oz;1/3Oz 抗张强度、延长率、硬度、MIT耐折性、 特色项目 RCC 芯层板铜箔 与泛泛PCB不异 弹性系数、质地电阻系数、皮相粗拙Ra, 参考Q/DKBA3178.1 《刚性PCB检修规范》 。 1.2 金属镀层 微孔镀铜厚度请求: 表5.3-1 镀层 微孔最薄处铜厚 微孔镀层厚度请求 职能目标 ≥12.5um 2 尺寸请求 本节描摹HDI印造板的尺寸精度的尤其请求,搜罗板材、导线、孔等。标准特色需用带刻度的 ≥30倍的放概略系作无误的丈量和检修。 2.1 板材厚度请求及公差 2.1.1 积层厚度请求及公差 缺省积层介质为65~80um的RCC,压合后均匀厚度≥40um,最薄处≥30um。 2.2 导线公差 导线宽度以线途底部宽度为准。其公差请求如下表所示: 表6.2-1 导线% 2.3 孔径公差 表6.3-1 孔径公差请求 类型 微孔 孔径公差 ±0.025mm 备注 微孔孔径为金属化前直径。如 下图 “A” 此处“孔径”指成孔孔径 呆板钻孔式埋孔 ±0.1mm 图6.3-1 微孔孔径示希图 2.4 微孔孔位 微孔应承与Target Pad及Capture Pad相切,但不应承破盘。 图6.4-1 微孔孔位示希图 3 组织完全性请求 组织完全性请求需正在热应力(Thermal stress)试验后实行,热应力试验步骤:凭借 IPC-TM-650-2.6.8要求B实行。除非出格请求,要通过5次热应力后切片。 金相切片的造造请求按照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2实行,笔直切片起码查抄3个孔。金相切 片的调查请求正在100X ±5%的放大下实行,评判时正在200X ±5%的放大下实行,镀层厚度幼于1um 时不行用金相切片时间来丈量。 3.1 镀层完全性 [1] 金属镀层无裂纹、阔别、空泛和污染物; [2] 微孔底部和Target Pad之间不应承显示未除尽的胶渣或其他杂质。 3.2 介质完全性 测试后无剥离、气泡、北京赛车历史开奖号分层、软化等景象。 3.3 微孔描述 [1] 微孔直径应满意:B≥0.5×A 图7.3-1 微孔描述 (注:A—微孔顶部电镀前直径;B—微孔底部电镀前直径。) [2] 微孔孔口不应承显示“封口”景象: 图7.3-2 微孔孔口描述 3.4 积层被蚀厚度请求 若采用Large Windows办法,积层介质正在工艺进程中(如Desmear)被蚀厚度H≤10um。 图7.4-1 积层被蚀厚度 3.5 埋孔塞孔请求 埋孔不行有可见空泛,凸、凹景象不行影响介质厚度的请求。 4 其他测试请求 4.1 附效力测试 表8.1-1 附效力测试请求 序号 1 测试目标 绿油附效力 测试项目 胶带测试 测试步骤 同《刚性PCB检 验规范》 职能目标 同 《刚性PCB检修 规范》,且不行 备注 需闭心BGA塞 孔区 2 3 金属和介质附着 力 微孔盘浮离 (Lift lands) 皮相安设盘和 NPTH孔盘附效力 剥离强度(Peel Strength) 热应力测试 (Thermal Stress) 拉脱强度测试 (Bond Strength) IPC-TM-650 2.4.8 IPC-TM-650 2.6.8要求B 露铜 ≥5Pound/inch 5次测试后无盘 浮离景象 2 4 IPC-TM-650-2. ≥2kg或2kg/cm 4.21.1 5 电气职能 5.1 电途 绝缘性:线MΩ;测试用的搜集电压要能供给足够的电流,但不行惹起搜集 间飞弧;最幼测试电压≥40V。 5.2 介质耐电压 按照IPC-TM-650-2.5.7实行测试,请求耐压1000VDC,且正在导体间没有闪光、火花或击穿。 6 境遇请求 6.1 6.2 湿热和绝缘电阻试验 按照IPC-TM-650-2.6.3实行测试,通过湿热加压境遇后,绝缘电阻≥500MΩ。 热进攻(Thermal shock)试验 按照IPC-TM-650-2.6.7.2实行测试, 默认要求为Test Condition D, 温度轮回为-55~+125℃, 样片的电气职能起首要满意请求;测试结果请求导体电阻蜕变≤10%。 7 出格请求 HDI印造板若有其他出格请求时,如Outgassing、有机污染(Organic contamination)、抗菌 (Fungus resistance)、抗振动(Vibration)、呆板进攻,则凭借IPC-6012实行。

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