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HDI类PCB使用说明书

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-12-24 22:17    浏览量:

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  HDI类PCB操纵仿单 ---珠海正派科技多层PCB质地保障部 绪言 敬重的HDI类PCB用户: 起首谢谢您选用咱们珠海FUNDER出产的高端产物HDI类PCB! 为了更好的为您任职,继承正派集团“方正派正做人,实实正在正在 管事”和” 络续革新“的中央绪念,咱们对HDI类PCB产物操纵说 明论说如下,愿望正在异日的日子里,咱们与客户一同相易一同发展, 配合前进! 拟订此仿单的宗旨,紧要是与客户就HDI类PCB的操纵规程进 行须要的身手相易。咱们正在长达2年的跟踪任职HDI流程中,咱们发 现因为咱们缺乏与客户端的少少身手相易,没有将HDI类PCB操纵规 程的给到客户全体相识,从而形成了少少本应避免的品格题目。因 此,本仿单可做为PCB存贮. SMT出产的参照性身手文献,请传送 贵司工程身手职员或表协厂工程职员传阅. 有题目咨询可致电: 珠海正派科技多层PCB质地保障部客户任职组 上海工作处 021----54154496 张仲辉 2007年5月20日 目次 一. HDI类PCB扼要先容 二. HDI类PCB的有用验证期 三. HDI类PCB的存贮/操纵央求 四. SMT出产前的预烤除潮处罚 五. HDI类PCB操纵SMT弧线提倡阐发 六. SMT出产中辅帮手工焊出产幼心事项 七. 操纵阐发总结 一. HDI类PCB扼要先容 HDI是高密度互连绵PCB的英文缩写,是正在守旧多层线途板筑筑身手根蒂 上,采用背胶铜箔RCC层压新工艺,并辅以激光钻孔.秤谌/直立式PTH湿 法流程等工艺出产的多层埋/盲孔PCB的简称. 拥有如下特征: 1.线.电镀孔径幼,最幼电镀孔径可到达0.07-0.3MM. 3.PCB板厚度薄,造品板厚节造到0.7MM以下(6层板) HDI类PCB“细.幼.薄”宗旨进展,客观上为通信信号的高品格传送供给了 身手上的条件保障. 鉴于HDI产物的特征,目前紧要用于手机主板和电脑通信身手筑设,属近 年来PCB行业高端产物。 二.HDI类PCB的有用验证期 1. 有用验证刻日: HDI类PCB自出厂之周 期(DATE CODE)算起,应正在90天内( 三个月)完毕SMT贴片。 2. 如进步有用验证刻日的产物,有存正在 品格隐患的也许,应由PCB筑筑厂家 举办从头试验验证,验证及格后可正 常操纵。 寻找产物和任职革新、身手创 新、 管束革新,通过革新形成高附 加值 的产物与任职。 三.HDI类PCB的存贮/操纵央求 温度:寻常室温. 湿度:40—55%RH. 包装: 真空包装密封.背时光凉处存放,远离酸/碱等化学侵蚀物品。 PCB操纵央求: A. PCB造品光板直接揭露正在高温高湿氛围中, 进步12幼时分别水平 PCB会存正在表表金属氧化/板材吸潮,存正在必然品格隐患。 B. 对IQC来料抽查后开包的PCB板,长韶华未实时排产上线出产. 提倡正在上线分钟。 C. 对安排偶尔转变,已贴片完一边而另一边待贴片的PCB,提倡可 采用湿敏元件的高温烘烤格式举办烘烤。北京赛车历史开奖号 D. 对安排偶尔转变,已贴片完一边而另一边待贴片的PCB,提倡正在 保干器内举办生存,防御表表处罚氧化。 E. PCB操作样板:戴静电手(指)套,双手持板边,轻拿轻放,防 止擦伤和板面污染。 四.SMT出产前的预烤除潮处罚 SMT前的预烤防潮,提倡向例参数 120-135°C*4幼时 A.不烘烤情状: 卓殊工艺的PCB板,如OSP抗氧化板和重银板不消烘烤. 提倡正在拆开包装的4幼时内操纵,因OSP/ 重银板裸露正在氛围中极易氧 化导致色彩发暗。 B. 正在有用验证期(3个月)内如未掀开真空包装,提倡不消预烤,可直接上 线。不过如客户端栈房温度前提节造有大于85%RH湿度较大,请操纵前 务必预烤除潮处罚. C. 关于8层以上、厚径比大、线途策画中含铜面积少的板,操纵前务必 优先琢磨烘板120-135°C **4幼时除潮处罚. D. 客户处存板进步有用验证期, 原委供应商从头验证及格,从头上线幼时以上烘烤除潮处罚. 五. HDI类PCB操纵SMT弧线提倡阐发 因PCB自身所能担当的前提是有节造的,故优化SMt的弧线的参数可能裁汰分层 起泡题目的爆发,合连的提倡如下: 1. 从室温---150 °C 所用韶华 ≤65秒为最佳. 2. 150--200 °C 所用韶华局限60—120秒,最佳韶华为80—90秒, 这一段对PCB 特地厉重,紧要理由是此段韶华越长,可保障回流前的PCB完全板温度(所 有板面处所点)保障类似,反之如韶华过短,PCB板面温度存正在差别太大, PCB各样材质的膨胀系数差别较大而形成曝板分层,同时晦气于锡浆的焊接。 3. 200—217℃的韶华局限为10—25秒控造,最佳值为13—20秒. 此段温度段远远 进步板材的TG值(玻璃转化温度),韶华不宜过长。 4.高于217 ℃区段回流韶华为 60—90秒. 5.最高温峰区段(240-250 °C ) 维系 10—20秒控造. 6.提倡升温速度不高于 1.5 ℃/秒. 回流降温速度不幼于 2.5 ℃/秒. 六.SMT出产中辅帮手工焊出产幼心事项 SMT出产近程中存正在手工焊接景象,有2种情状: A.手工焊PCBA零散点缮治. B.一面元件批量出产流程中属手工料接装置. 手工焊接属人为操作,受部分的劳动熟练水平影响,存正在必然不确定变 数,如铬铁温度和接触焊接韶华节造失当,就会形成PCB板面损坏. PCB原料自身所能担当的前提为: 288 ℃*10秒.若采用手工焊接烙铁温 度将进步300℃,则务必裁汰烙铁接触板面的韶华,提倡接触的韶华不 进步3s. 手工焊接特地幼心事项: 1. 提倡对客户端按期要敌手工焊举办测试评估并举办职员培训. 2. 正在工程GEBER文献中, 提倡客户将批量手工焊接元件处所精确标识 出,须要时两边可疏通优化策画处罚,从身手上防范人为操作理由形成 不良. 七.操纵阐发总结 HDI类PCB属近年来PCB筑筑行业的高端产物,创造工艺杂乱,身手性 较强,正在客户端操纵时要幼心以下事宜: 1. 有用验证期3个月,超期可举办厂家从头验证(幼心:进步3个月并不行 行为板子报废的按照,而是行为验证的按照) 2. 客户端如掀开真空包装, 正在高温高温前提下不要揭露进步12幼时. 3. 未过验证期PCB可直接上线出产,但表表处罚OSP和重银PCB务必 正在开包后4幼时之内用完, 4. 视客户端栈房存贮前提,由客户肯定是否预烤除潮处罚. 5.HDI类PCB提倡操纵优化后的弧线举办贴片,可能有用地裁汰分层 题目. 6. HDI类PCB敌手工时特地钟情节造韶华和温度.

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