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手工自制印制电路板的基本步骤介绍

作者:admin    来源:未知    发布时间:2020-01-21 20:07    浏览量:

  (2)拓图:用复写纸将已计划的印造板布线草图拓正在清洁的覆铜板的铜铂面上。防备草图拓图时的正背面,印造导线用单线呈现,焊盘用幼圆点呈现。拓

  (3)贴图:用透后胶带纸笼盖正在铜铂面,用刻刀和尺子去除拓图后留正在铜箔面的图形以表的胶带纸。防备留下导线宽度以及焊盘巨细尺寸,防卫焊盘过幼而正在钻孔时使焊盘位子消灭,同时压紧留下的胶带纸。

  (4)腐化:腐化液通常用三氯化铁水溶液,浓度为30%~40%,温度相宜,并用排笔轻轻刷扫,以加快腐化速率。待一齐腐化后,用净水洗刷。

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